欢迎来到深圳市旭崇自动化设备有限公司网站！专业的邦定机厂家，为您免费提供邦定机、贴合机、ACF贴附机等相关信息发布和最新资讯，敬请关注！
深圳市旭崇自动化设备有限公司
咨询热线：
400-083-0208
真空除泡机操作规范：真空除泡机主要用于电容式触摸屏、电阻屏、液晶显示模块的半导体粘接/焊接/印刷/点胶/封胶除泡，高温使用 高压 设备操作人员需要培训真空除泡专利和高端除泡烤箱设备，以避免事故。使用前准备1.确认压力与设备入口连接，外部气源压力应高于操作压力(0mpa---0.9mpa)。2.确认电源与设备连接，电源为三相五线(380v-400v)接地。3...
大尺寸全贴合设备高压脱泡工艺要求：1.压力：加速胶水流动，施加压力去除气泡。膜片越厚，压力越大，但应防止过高压力损坏膜片。2.温度：增加胶粘度，加速胶流动性，增加湿度。但过高的温度容易产生针眼小气泡和气泡反弹；工作时，通常同时加压和加热。3.时间:使胶水持续流动，催化流入现象，去除气泡。越大，时间越短，但压力增压过快会引起膜片皱折。4.泄压速度：泄压时保持温..
真空贴合机手机贴合时的具体操作流程：1.将爆破盖板玻璃的液晶屏总成放在分离器上，然后将爆破盖板玻璃分离。液晶屏总成放好后，盖板玻璃贴在分离器面板上，排线朝向自己，从无排线的一端进入钢丝线，然后分离。当分离到几乎排线位置时，从液晶屏的两个测角出线，以免损坏排线。分离完成后，我觉得当我拿起液晶时，我可以停止分离，但平行玻璃旋转并取下液晶。2.液晶分离后，需要去除..
真空脱泡机主要用于哪些行业？真空脱泡机，采用真空压力高温物理除泡工艺、无尘清洁真空环境、氧含量自动控制、快速加热、快速冷却、挥发性气体过滤更加环保、10英寸工业计算机、烘焙废气循环收集、空气冷却安全设计、高清洁选择、真空/压力/温度&时间弹性设置。广泛应用于灌胶封装、印刷、压膜、半导体粘接/焊接/印刷/点胶/密封等行业。除泡机特点：ELT智能自动除泡机采用真..
OCA真空贴合机常见的问题：根据被贴的物理挺性，OCA可分为贴合「软对软」(Soft-to-Soft;STS)、「软对硬」(Soft-to-Hard;STH)和「硬对硬」(Hard-to-Hard;HTH)三种贴合工艺：软对软用于两种软材料，如两种ITOFilm的对贴(OCA2)；软/硬材料之间，如薄膜触摸ITO Film与CG的贴合(OCA1)称作「软对硬..
热熔胶贴合机的磨刀方式：贴合机、强力胶贴合机、泡棉贴合机、布料贴合机、网带贴合机、海绵贴合机等，所有贴合机磨刀是关键，刀磨不好，直接影响到上胶的均匀度及上胶量的控制。所有的新机器安装好之后，都需要再重新磨刀一次。水性胶贴合机抬刀一定要轻提轻放，以免磕碰坏刀及上胶轮，油性胶进退刀一定要两边同时慢慢进退。机器使用时间长了，出现上胶量不均匀，如：两边胶厚中间胶薄，..
